Temizleme programı

Fikir

1. Temizleme sürecinin önemi

Üretimde, yüksek kalite, yüksek akım, yüksek verim ve düşük stok üretimi gerçekleştirmek çok önemlidir.

İnternet, iletişim teknolojileri ve bilgi işleme teknolojilerinin artan popülerliği ile, özellikle yarı iletken üretim ekipmanları, üretim ve üretim sistemlerinin yüksek hassasiyeti için, temizleme sürecinin önemi açıktır.

Temizleme işlemi, müşterilerin kurumsal değerini artırmak için çok önemlidir.

2. Hitachi Yüksek Teknoloji Temizleme Programı

[Yabancı parçacıkların ve kirleticilerin dışında bırakılması]
Şirketimiz yıllardır yarı iletken üretim ekipmanları, hassas analiz aletleri vb. üretimine odaklanmıştır.

[Yabancı parçacıkların ve kirleticilerin analizi]
Şirketimizin ürettiği elektron mikroskop, çeşitli analiz cihazları ve yabancı maddeler inceleme cihazları kullanan birçok müşteri var.

[Yabancı parçacıkların ve kirleticilerin kaldırılması]
Şirketimiz, WET / DRY temizleme teknolojisi, çevre kontrol teknolojisi dahil olmak üzere birçok müşteriye temizleme sistemleri sunmaktadır.

Bu teknoloji ve deneyime dayanarak, ortaklarla teknik işbirliği ve dijital teknolojiler ile birlikte
Hitachi High Tech, müşterilerinin temizlik sorunlarına en iyi çözüm sunmayı hedefliyor.

3. Temizleme sürecinde müşterilerle işbirliği yoluyla değer yaratmak

Şirketinizde teknoloji ve deneyim kazanmak çok önemlidir. Fakat tüm teknolojilerin kendi şirketlerinde kurulması gerekmiyor.

Pazar taleplerine en hızlı ve rekabetçi fiyatlarla cevap veriyoruz.

Temizleme sorunlarını müşterilerimizle birlikte çözmek, Hitachi Yüksek Teknolojilerimizin felsefesidir.

Müşteri Destek Sistemi

DRY Temizleme Teknolojisi

Kalite Bilimi CleanLogix Technology

Şirketimizin amacı, müşterilerimizin temizleme sorunlarını düşük çevresel yüklü DRY temizleme teknolojisi ile çözmektir.

CMOS lens montajındaki temizleme örnekleri

Otomasyon (örnek)

CO2 Parçacık Temizleme Teknolojisi

Kalite Bilimi CleanLogix Technology

Temizleme prensipi

Temizleme Örnekleri

Yağlı mürekkep

Lens (parmak izi, yağlı mürekkep)

CMOS Sensörü Piksel Bölümü (Organik Madde)

Özellikleri

CO2 parçacık boyutu kontrol teknolojisi kullanarak en iyi parçacıkları üretin (0,5 ~ 500 μm)

• Temiz kuru hava gibi yardımcı gazlarla temizlenen maddelere CO2 partikülleri püskürtmek
• Isıtılmış yardımcı gazlar tutuşmayı önleyebilir ve mikropartiküller düşük hasarlı temizleme sağlayabilir
• Yüksek temizlik gücü ve düşük CO2 kaybı sağlayan özel nozül yapısı
• Su ve ilaç temizleme yöntemlerine kıyasla daha çevre dostu
  (CO2, egzoz gazından yeniden üretilen bir kaynaktır)

Ana patentler

US7225819B2/US6656017B2/US6802961B2/US7601112B2/US7901540B2/US8021489B2/US5725154A/US7451941B2/US9381574B1/US9352355B1/ US9387511B1/US8197603B2/US6979362B2/TWI577452B

Plazma Temizleme Teknolojisi

Kalite Bilimi CleanLogix Technology

Plazma kullanarak hassas yüzey işleme teknolojisi sürekli gelişmektedir.

Plazma işlemi sırasında meydana gelen ana reaksiyonlar

Özellikler

1. Nemlendirici temizliğin elde edilemeyeceği ince temizlik
2. Kendi ICP teknolojisi geniş ve yüksek konsantrasyonlarda plazma üretir
3. Çok çeşitli kullanımlar için zengin plazma çeşitleri

CCP : Capacitively Coupled Plasma (Kapasitif Bağlantılı Plazma)
ICP: Inductively Coupled Plasma (İndüktif Bağlantılı Plazma)

Plazma Cihazlarının Kullanımı ve Etkisi

• 100 ~ 20μmφ küçük delik işleme sırasında üretilen reçine kalıntılarını çıkarabilir
• “LCP”, “PFA”, “PTFE” vb. 5G ile yeni malzeme substratları ile bağlanmadan önce ve boya püskürtmeden önce temizleme için kullanılabilir
  Ve püskürtmeden önce temizleme temizlemeden sonra substratın yapışkanlığının artması
• Vakum parçalarının gazlanması için gereken süreyi kısaltın

LCP: Liquid Crystal Polymer
PFA: PerFluoroAlkoxy
PTFE: PolyTetraFluoroEthylene

Cihaz Serisi

Uygulama Örnekleri

Organik maddelerin kaldırılması örnekleri

Vakum plazma ABF (CF4 + O2 gazı)

Vakum Plazma Parmak İzi Sensörü Descum (CF4 + O2 Gazı)

Yüzey İyileştirme Örnekleri

Atmosferik basınç plazması (CDA kullanımı)